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Heß, Felix: Generierung von Defekten auf der Waferkante mittels Nanosekunden-Laserablation für die Analyse von Messsystemen. 2012
Inhalt
Inhaltsverzeichnis
Abkürzungen
Abstract
Kurzzusammenfassung
Einleitung
International Technology Roadmap for Semiconductors
Die Waferkante
Defektentstehung bei der Waferherstellung und deren Auswirkungen
Partikel
Rückstände und Abdrücke
Ausbrüche, Risse und Kratzer
Auswirkungen
Defektdetektion auf der Waferkante
Methoden der Defektdetektion
Bildverarbeitung
Analyse von Messsystemen
Konzepte
Anforderungen an standardisierte Defekte auf der Waferkante
Grundlagen Laser
Festkörperlaser – Neodymlaser
Pulsbetrieb
Akustooptischer Modulator
Grundlagen der Laserablation
Beschriften und Markieren
Laserablation im Nanosekunden-Pulsbereich
Absorption von Laserenergie in Silicium
Materialabtrag
Normales Verdampfen
Normales Sieden
Phasenexplosion (explosives Sieden)
Plasmabildung
Einflussfaktoren auf den Absorbtionskoeffizienten von Silicium
Wellenlänge
Dotierung
Temperatur
Experimentelle Methoden
Analysemethoden
Kanteninspektionsgerät
Weißlichtinterferometer
Konfokalmikroskopie
Elektronenmikroskop mit Augerspektrometer
Statistische Auswertungsmethoden
Vorversuche
Versuchsaufbau
Softlasermarkieren
Deeplasermarkieren
Laserkantenbeschrifter
Versuchsaufbau
Strahlfokussierung und Positionierung
Laserparameter
Diskussion der Ergebnisse
Konfokalmessungen an den Laserpunkten der Vorversuche
Tiefenmessungen
Ablationstiefe in Abhängigkeit von der Pulszahl
Einfluss der Kristallorientierung auf die Ablationstiefe
Reflexionseigenschaften der Laserpunkte
Tiefenabhängigkeit
Einfluss der Beleuchtungsintensität
Vergleich mit elektronenmikroskopischen Aufnahmen
Laserpunktanomalien
Analyse der Reproduzierbarkeit und Messgerätevergleich
Einflussfaktoren auf den Ablationsprozess
Grauwertverteilungen
Wafer- und Einzeldefektvergleich
Gerätevergleich bei variierender Beleuchtungsintensität
Verfahren zur Qualifikation von standardisierten Kantendefektwafern
Weitere Methoden der Defektgenerierung
Generierung einzelner Defekte
Eindrücke nach Vickers
Wasserstrahllasern - Synova Laserschneidgerät
Fokussierter Ionenstrahl
Großflächige Defektgenerierung
Referenz
Ätzen an der Kante
Epitaxierte Wafer
Kantentaping
Zusammenfassung und Ausblick
Literaturverzeichnis
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